特点：
1. 封装材料根据用途不同选择 ABS，或根据客户要求采用其它新型材料
2. 封面能够印刷图标或喷码，具有防尘、防水、防震动的特性
3. 提供只读，读写版本的超高频，高频、低频芯片（UHF,HF,LF)
特点：
1. 封装材料根据用途不同选择 ABS，或根据客户要求采用其它新型材料
2. 封面能够印刷图标或喷码，具有防尘、防水、防震动的特性
3. 提供只读，读写版本的超高频，高频、低频芯片（UHF,HF,LF)
规格：26*3~3.3mm
封装材料：尼龙+环氧树脂(亦可整体注塑）
数据保存：10年（芯片决定）
颜色选择：量大可自选
存储容量：由芯片决定
耐腐蚀性：PH值5~9
防水性能：防水
工作温度：-20°C~85°C
擦写寿命：10万次（芯片决定）
封装工艺：环氧树脂密封线圈
读写距离：0~12CM
包装方式：100PCS/袋装，可按客户需求
可封装芯片类型：EM4200、4305，MFS50、S70、ULtralight、Hitg-1、Hitg-2、T5557、RF08、I-CODE-SLI,TK4100等
耐温测试：150度电循环烘箱5分钟不开裂，不变形
水煮测试：水煮30分钟不变形，不开裂，无渗水
洗衣测试：大型洗衣设备，循环4次使用无不良品。
各小区安保，固定资产管理，设备检修等等
