特点：
1. 封装材料根据用途不同选择 ABS，或根据客户要求采用其它新型材料
2. 封面能够印刷图标或喷码，具有防尘、防水、防震动的特性
3. 提供只读，读写版本的超高频，高频、低频芯片（UHF,HF,LF)
特点：
1. 封装材料根据用途不同选择 ABS，或根据客户要求采用其它新型材料
2. 封面能够印刷图标或喷码，具有防尘、防水、防震动的特性
3. 提供只读，读写版本的超高频，高频、低频芯片（UHF,HF,LF)
材料：ABS、ABS/PA+环氧树脂
可封装：LF、HF、UHF（PCB）芯片
尺寸：Φ12,20,25,27,30,35,40,52 Φ20,25,26,30,35,40,50,52
颜色：黑，白，可定制
印刷：丝印，激光，喷码
重量：详见产品清单
包装：袋装，亦可根据客户需求包装
工艺方式：打胶，超音波压合 树脂灌封
标准：ISO11784/785 ISO14443A ISO15693
内存：330bits 1kbyte 1024bits
工作模式：只读 FDX 可读写
工作频率：125KHZ 13.56MHZ…
使用寿命：10年
读写次数：10万次
读写距离：5mm
各小区安保，固定资产管理，设备检修等等
